IBM、世界初の 2nm チップを開発=パフォーマンスとエネルギー効率が大幅アップ

IBM、世界初の 2nm プロセス製造の半導体を開発=性能45％アップ、75％の省電力化

米 IBM は2021年5月6日（現地時間）、世界初となる 2nm（ナノメートル）プロセス製造技術の半導体を開発したと発表した。
現在の半導体は 7nm から 10nm 技術が主流であるが、Apple の iPhone や Mac に搭載されている最新チップ（A14 Bionic や M1）は 5nm プロセスで製造されている。

チップの小型化はパフォーマンス、エネルギー効率、信頼性の向上につながる

何百もの個別のチップを含む 2nm ウェハー

チップの小型化によって、より多くのトランジスタを搭載できるため、パフォーマンス向上のみならず、ワット当たりの処理速度向上も可能になる。2nm はヒト DNA の一本鎖の幅より小さく、指の爪のサイズに500億個のトランジスタを収納可能だ。

IBM によると、2nm チップは現在の最先端 7nm チップよりも45％高いパフォーマンスを発揮できる一方で、消費電力を優先させた場合、エネルギー消費量は75％削減できるという。

具体例を挙げると、スマホのバッテリ持続性能が4倍になるほか、データセンターの二酸化炭素排出量削減やパソコン性能の大幅な高速化、自動運転車の物体検出や反応時間の短縮などに貢献する。

また、AI、5G、6G、最先端コンピューティング、流通、インフラ、自律システム、宇宙探査、国防システムなどの分野で重要な役割を担うと述べている。

IBM は Samsung などの半導体メーカーに 2nm チップのライセンスを供与する計画であり、今後4年以内の実用化を目指す。

＜Sources＞


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